iEHD 打印

iEHD 打印

  • LCD 修复

    • ·墨水直接印刷在发生开放缺陷的区域来完成修复并达到产品的良品化目的。
    • ·与现有的CVD修复相比,工艺简单,可形成灵活的图案。

    尺寸3µm 以上

  • OLED 修复

    • ·墨水直接印刷在发生开放缺陷的区域来完成修复并达到产品的良品化目的。
    • ·可以修复现有CVD修复无法实现的1μm级的图案。

    尺寸1.5µm 以下

  • uLED 修复

    • ·卸下未点亮的uLED芯片后,在焊盘上印刷导电墨水,然后安装该芯片以恢复并获得良好的质量。

    尺寸10µm 以下

  • 超精密凹凸印刷

    • ·在金属焊盘上使用导电墨水进行保险杠打印。
    • ·可形成小于10μm的点,因此可以应用于uLED等。

    尺寸10µm 以下

  • 底胶

    • ·Enjet基于自家的点胶技术,开发了用于半导体包装的创新型底部填充解决方案。
    • ·与常规方法相比,由于电场的作用,它具有无空隙的底部填充性能的优点。
  • 侧面电极印刷

    • ·通过我们的解决方案可以成功制造3D边缘侧电极。
  • 粘接与密封

    • ·我们的点胶技术已应用于各种应用领域,例如粘合剂粘合和密封。

iEHD 喷涂

iEHD 喷涂

  • 防眩光

    • ·通过常规的化学蚀刻对玻璃表面进行阴刻的过程存在各种问题。
    • ·在阳刻过程中, 如果通过EHD方法涂覆作为AG材料主要成分的硅氮烷或硅氧烷,则与其他方法(如空气和超声波)相比,可以获得更加均匀的结果。
  • 防指纹

    • ·防手指涂层已应用于许多地方,例如手机,眼镜和显示器。
    • ·与空气和超声波Spary设施相比,EHD喷涂涂料可以将材料损失率降低50%以上,并且可以形成均匀的薄膜。
  • 电磁干扰(EMI)屏蔽

    • ·EHD Spary方法已应用于半导体的电磁(EMI)屏蔽,可以在3D芯片结构上实现高度不均匀的涂层。
  • 保形涂层

    • ·它是一种涂层,可通过在PCB,电路板,芯片等上形成薄膜来保护免受外界环境和物理影响的。
    • ·常规上,有浸涂工艺和手持喷涂。 近来,为了满足选择性涂覆,厚度,均匀性等的需求,正在进行自动喷涂工艺,并且EHD静电喷射方法可均匀地涂覆3D结构的整个暴露表面。
  • 助焊剂涂层

    • ·这是一种表面处理方法,在焊接之前对印刷排线电路板(PWB)或印刷回路电路板(PCB)的表面进行助焊剂处理,以确保焊料之间的粘合力良好。
    • ·助焊剂可去除表面上的氧化物,防止氧化物的形成,并改善焊料和与电路的界面处的机电连接的质量和完整性。
    • ·通常,使用掩膜作为丝网印刷方法,但是由于产品的小型化,薄而均匀的喷涂方法开始被受关注。
    • ·EHD喷涂能够针对不同工艺进行薄而均匀的涂层。

等离子

等离子

  • 亲水性

    • ·ENJET开发了具有高密度等离子体能力的Direct RF等离子头技术,并将其应用于超精密涂布机已进行了5年以上的批量生产。
    • ·与驱动头和基板之间的距离需要2mm以内的竞争产品相比,ENJET的等离子设备在10mm的距离处也可以进行稳定的等离子和表面处理。

    设备型号

  • 疏水性

    • ·该应用可以通过在大气压等离子体下使用特殊气体在工件上形成纳米涂膜来实现简单地形成疏水化薄膜的过程。
    • ·这是一种不使用真空室的等离子技术,仅使用处理气体和大气压等离子,即可在数秒至数分钟内在诸如晶片,陶瓷和玻璃等材料上形成疏水薄膜。

墨水

墨水

  • 无颗粒导电墨水

    • ·产品 : Micro LED
    • ·领域: 基于TFT的阳极/阴极电极
    • ·图案要求 : 直径 < 15 ㎛
  • 电极修复用无颗粒导电墨水

    • ·产品 : Micro LED
    • ·领域 : 数据电极修复
    • ·图案要求 : 边缘电极
    • ·维修效率 : 100 %
  • 用于制造电极的混合导电墨水

    • ·LER产品 : Micro LED, LCD TV TFT栅/源电极
    • ·领域 : 电极制造
  • 用于3D电极成型的颗粒导电油墨

    • ·使用我们的EHD打印机和颗粒导电油墨直接对3D电极进行构图

    적용장비 모델

  • 用于TFT电极形成的颗粒导电墨水

    • ·基于纳米粒子导电墨水的OLED TFT电极的高分辨率直接图案化
  • 用于Mini-LED的底部填充墨水

    • ·用于EHD的环氧树脂基热固性墨水
    • ·固化温度 150〜200℃/30分钟
    • ·硬型
  • 用于Micro-LED的绝缘涂料

    • ·用于EHD的环氧树脂基热固性墨水
    • ·低固化温度(〜130℃/ 30min)
    • ·软型
    • ·高透明度
  • KOREA(16643) No.45, Saneop-ro 92beon-gil, Gwonseon-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Korea
  • SALES TEAM+82-70-4892-8111
  • CUSTOMER CENTER+82-70-4892-8100
  • E-MAILsales@enjet.co.kr
  • CHINAHuizhou Zhongkai High-tech Zone Chenjiang Street Zhongkai Sixth Road No. 137 Plant G, Plant H, 1st Floor
  • MOBILE+86 159-1400-8005

© ENJET INC 2020. All rights reserved.

QUICK
MENU